第1284章 宝贵的承诺_逆流1982
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第1284章 宝贵的承诺

  第1284章宝贵的承诺

  有钱没钱,回家过年。

  临近春节,全国再次进入春运阶段,段云和妻子这几天也在忙着处理工厂过节的一些事宜,提前发放了工资,并且给两年以上的老员工发放了一些年终奖,且还安排人事部的工作人员提前帮他们买好了回家的火车票。

  尽管大部分工人都选择回家过年,但深圳当地的一些工人则更愿留在厂里赚取三倍的工资,虽然工厂越发显得冷清,但实际上并没有完全停产,天音牌复读机只是小幅度的降低了产量,但还是以每天800~1000台的产量继续生产中。

  相对于工人的大量返乡过年,关于研发中心的技术人员则基本全部在岗,他们每天工作的时间依然保持在10小时左右,至于赵学武等项目负责人,每天的工作时间更是长达12小时。

  临近过年还有不到一个星期的时间,段云已经将赵学武等技术负责人的家属全部接到了深圳,并给他们安排了住处,让他们能够在深圳也过个团圆年。

  至于芯片厂那边,黄令仪,蒋国炜甚至比电子厂这边的技术人员还要拼,高达百万的现金奖励对于芯片项目组的人来说,诱惑力实在太大,所以段云根本不用对他们说任何鼓励和打气的话,芯片研发项目组也能始终保持非常旺盛的工作状态。

  “黄老师,你给我透个实底儿,到底什么时候能完成NAND闪存芯片的研发任务?”在芯片厂的研发中心实验室中,段云微笑地对黄令仪问道。

  “这种事情谁也没法预测……”黄令仪微笑着摇了摇头,接着说道:“不过目前我们已经为这个项目设定了研发时间节点,如果一切顺利的话,今年六月份就能完成芯片的设计任务,接着还要进行制造,封装,测试等一系列程序,最快的话十月份左右应该就可以正式投产……”

  “6月份就能完成设计,10月份就能投产!?”段云听到这里顿时眼前一亮。

  黄令仪是个非常严谨细致的芯片设计专家,她这人说话从来不吹牛浮夸,所以在段云看来,她承诺过的事情,十有八九是能够完成的。

  段云现在必须要抢在日立公司明年发布他们设计的NAND芯片之前,将新一代的NAND芯片设计出来,并且在国际注册专利,这关乎到段云芯片厂的生死,所以刚听到黄令仪6月份就能完成芯片的设计,10月份就可以实现投产后,内心自然是非常高兴的。

  倘若真的能够按照黄令仪所说完成任务的话,那么段云的芯片厂就能够在下一步的国际芯片产业竞争中,占据一个非常有利的位置。

  “目前的进度一切顺利,也感谢段经理能够给我提供这么好的研发环境,还让我认识了这么多志同道合的同事,我觉得跟他们在一起工作,让我每天都能充满力量!”黄令仪微笑着说道。

  “你们都是咱们国内最优秀的芯片人才,英雄惜英雄嘛。”段云闻言也笑了笑,接着说道:“而且你们现在做的事情是在创造历史,中国的芯片产业未来就掌握在你们手中!”

  如果换做其他人,段云灌这种心灵鸡汤基本上屁用没有,然而黄令仪却很吃这一套,作为一个在体制内工作了几十年,一直享受着各种光环和荣誉的顶尖专家来说,能得到别人和赞许的肯定也是对他们一种奖励,所以段云和黄令仪这样的人打交道,除了让他们能过上体面光鲜的生活,还要经常和他们讲情怀,不吝惜赞美和表扬,也只有这样,才能激发出他们最大的工作热情。

  “我们只是做了力所能及的工作而已。”果然,听到段云这么说,黄令仪的脸上露出了笑容。

  “以后你们工作要注意劳逸结合,别把自己累垮了,你们可是咱们公司技术方面的顶梁柱。”段云安顿了一句,接着说道:“另外我建议你们过年期间休息个一两天,家人我都帮你们接过来,真要是把你们累坏了,那我可就成罪人了。”

  “谢谢段经理。”黄令仪感激的说道。

  “行了吧,那你们忙吧,我先去别处看看。”

  段云说完,对众人微微一笑,转身离开了实验室。

  走出研发中心之后,段云坐在自己的车里,陷入了短暂的沉思。

  尽管得到了黄令仪承诺的可以在年内完成NADA芯片的承诺,然而对段云来说,如果想长期在国际芯片产业占据一席之地,它还有很多的问题需要解决。

  而其中之一,就是要保证拥有制造芯片所需的最先进的光刻机。

  说起光刻机,后世人们第一个想到的就是荷兰的阿斯麦公司。

  其实在七八十年代的时候,咱们国家就已经有了国产光刻机。

  国产第1台光刻机GK-3型半自动接近式光刻机诞生于1977年,而那个时候荷兰的阿斯麦连成立都没有成立。

  光刻机是大系统高精尖技术和工程极限高度融合的结晶,被誉为集成电路产业链“皇冠上的明珠”。

  日本的尼康和佳能于20世纪60年代末开始进入光刻机领域,中国利用光刻技术制造集成电路,大致也是始于同一时期。

  但是中国的光刻机产业可以用一句话来形容,那就是:起了个大早,赶了个晚集。

  1965年,我国第1块集成电路在BJ,SJZ和上海等地相继问世,1974年9月第1次全国大规模集成电路工业会议召开,国家纪委在BJ召开的“全国大规模集成电路及基础材料攻关大会战会议”上,拟定的目标是在1974年到1976年,突破大规模集成电路的工艺装备基础材料等方面的关键技术,司机部组织京沪电子工业会战进行大规模集成电路及材料装备研发,突破超威力钢板,光刻胶超纯净试剂,高纯度气体磁场,偏转电子束镀膜机等材料装备。

  1975年12月第2次全国大规模集成电路会议在上海召开,1977年1月第3次全国大规模集成电路会议在贵州召开,这三次会议可以说直接导致了上世纪80年代前后,中科院系统电子部系统地方各研发单位光刻机成果的第1次大爆发。

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